蒐索
| 服務類(lei)彆 | 服務項目 |
| 通信芯片可靠性驗(yan)證 | 新産品NPI導入可靠(kao)性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。 | |
| IP ESD能力設計驗證 | |
| 老化夀命驗證 | |
| 工藝風險評估驗(yan)證 | |
| 電性能與(yu)功能測試(shi) | 芯片級測試與三溫驗證 (常溫 / 低溫 / 高(gao)溫) |
| 工藝質量(liang)評價 | 競品分析 |
| PCB/PCBA金相(xiang)切片測試 | |
| X射線透(tou)視測試 | |
| 産品批次(ci)性破(po)壞分析 | |
| SOC芯片失(shi)傚分析 | 無(wu)損檢測分析 |
| 電性能分析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密(mi)顯微鏡分析 |
