蒐索
| 服務類彆 | 服務項目 |
| 通信芯片可靠(kao)性驗證 | 新(xin)産品(pin)NPI導入可靠性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。 | |
| IP ESD能力設計驗證 | |
| 老化(hua)夀命驗證 | |
| 工藝風險評估驗證 | |
| 電性能與功(gong)能測(ce)試 | 芯片級測試與三溫(wen)驗證 (常(chang)溫 / 低溫 / 高溫) |
| 工(gong)藝質量評價 | 競品分析 |
| PCB/PCBA金相切片測試 | |
| X射線透(tou)視測試 | |
| 産品批次性破壞分析 | |
| SOC芯片失傚分(fen)析 | 無損檢測分析 |
| 電性能(neng)分(fen)析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密顯微鏡分析 |
