蒐索
| 服務類彆 | 服務(wu)項目 |
| 通(tong)信芯片(pian)可靠性驗證 | 新産品NPI導入可靠性驗證(zheng) (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。 | |
| IP ESD能力設計驗證 | |
| 老化夀命驗(yan)證 | |
| 工藝風險評估驗證 | |
| 電(dian)性能與功能測試 | 芯片級(ji)測試與三溫驗(yan)證 (常溫 / 低溫 / 高溫) |
| 工藝質(zhi)量評價 | 競品分析 |
| PCB/PCBA金相(xiang)切片(pian)測試 | |
| X射線透視測試 | |
| 産品批次性(xing)破壞分析 | |
| SOC芯片失傚分析 | 無損檢測分析 |
| 電性能分(fen)析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密顯微鏡分析 |
