蒐索
| 服務類彆 | 服務項目 |
| 通信芯(xin)片(pian)可(ke)靠性驗證 | 新産品NPI導(dao)入可靠性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級(ji)ESD(HBM / CDM / LU)測(ce)試(shi)。 | |
| IP ESD能力設計驗證 | |
| 老化夀命驗證(zheng) | |
| 工(gong)藝風險評估驗證 | |
| 電性能與(yu)功能測試(shi) | 芯片級測試與(yu)三溫驗證 (常溫 / 低溫(wen) / 高溫(wen)) |
| 工藝質量評價 | 競品(pin)分析 |
| PCB/PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視(shi)測(ce)試 | |
| 産品批次性破壞分析 | |
| SOC芯片失傚分(fen)析 | 無損檢測分析 |
| 電性能分析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密顯微鏡分析 |
