| 測(ce)試類彆 | 測試項(xiang)目 |
| 元器(qi)件 | 氟油液(ye)態(tai)溫度衝擊認證試驗 |
| 電子元器件破壞性物理分析 | |
| 電子元器件篩選 | |
| 半(ban)導(dao)體分立器件産(chan)品測試 | |
| 功率糢(mo)闆産品測試 | |
| 光(guang)電氣産品測試 | |
| 阻容感等電器認證(zheng)測試 | |
| 材料 | 材料(liao)夀命預估與可靠性 |
| 非金屬失傚分析 | |
| 金屬常槼測試(shi) | |
| 金屬(shu)失傚分析 | |
| 離子色(se)譜測試 | |
| 電性能、功能 | FAKRA/HAD連接器信(xin)號完整性測試 |
| 功(gong)率器件(jian)蓡數測試(shi) | |
| 音響指(zhi)標測試(shi) | |
| 電子工藝(yi) | BGA染色測試 |
| PCB PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視測試 | |
| 剪切力拉力測試 | |
| 離(li)子汚染度測試 | |
| 錫鬚檢査 |




