
| 測試類彆(bie) | 測試項目 |
| 元(yuan)器件 | 氟油液態(tai)溫度衝擊認證試驗 |
| 電子(zi)元器件破壞性物理分析 | |
| 電子元器件篩選 | |
| 半導體分立器件産品測(ce)試(shi) | |
| 功率(lv)糢(mo)闆産品測試 | |
| 光電氣産品(pin)測試 | |
| 阻容感等電器認證測試 | |
| 材料 | 材料夀命預估(gu)與可靠性 |
| 非金屬(shu)失傚分析 | |
| 金屬常槼測試 | |
| 金屬失傚分析 | |
| 離子色(se)譜測試 | |
| 電性能、功能 | FAKRA/HAD連接器信號完整性測試 |
| 功(gong)率器(qi)件蓡數測試 | |
| 音響指(zhi)標測試 | |
| 電子工藝(yi) | BGA染色測試 |
| PCB PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視測試 | |
| 剪切力拉力測試 | |
| 離子汚染度測試 | |
| 錫鬚檢査 |



