| 服務類彆 | 服務項目 |
| 通信芯片可靠(kao)性驗證 | 新産品NPI導入可靠性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測(ce)試。 | |
| IP ESD能(neng)力設計驗(yan)證(zheng) | |
| 老化夀命驗證 | |
| 工藝風險評估驗證 | |
| 電性能與功(gong)能(neng)測試 | 芯片級測試與三溫驗證 (常溫 / 低(di)溫(wen) / 高溫) |
| 工藝質量評價 | 競品分析 |
| PCB/PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視測試(shi) | |
| 産品批次性破壞分析 | |
| SOC芯(xin)片(pian)失傚分析(xi) | 無損檢測(ce)分(fen)析 |
| 電(dian)性能分析 | |
| 樣品破壞(huai)分析 | |
| 精密顯微鏡(jing)分析 |




